Напомним, что Intel придерживается особых пошаговых принципов внедрения новых технологий в свои процессоры, а данную стратегию развития компания называет «тик-так». Состоит она в следующем: сначала внедряется новая микроархитектура чипа на базе существующего на данный момент технологического процесса, а затем внедряется более тонкий техпроцесс, не затрагивающий архитектуру. Эти два шага постоянно чередуются, с периодом около двух лет. Такая цикличность позволяет разработчикам исправлять недочеты отдельно в архитектуре и в техпроцессе, что значительно облегчает их жизнь.
Анонс возможностей Sandy Bridge:
- интегрированный графический контроллер;
- контроллер памяти DDR3-1600;
- тактовая частота от 2,8 до 3,4 ГГц;
- объем кэш-памяти второго уровня — 256 кб на одно ядро;
- объем L3 кэша до 8 Мб;
- поддержка 64-битных расширений;
- поддержка системы Turbo Boost (технологии «саморазгона» процессора);
- поддержка системы Hyper-Threading («фирменная» технология Intel, улучшающая поддержку многопоточного кода, позволяющая запускать потоки одновременно; улучшающая реакцию и время отклика);
- TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) около 85 Вт;
- количество ядер – от 2 до 8.
Впоследствии Intel планирует строить процессоры на основе еще более «тонкой» 22-наномтровой технологии, которая даст новые возможности в области производительности, энергосбережения, увеличения количества ядер процессоров и количества кэш-памяти. Однако, теперь сроки «выхода в свет» ультратонких процессоров становятся вообще непонятны. В общем, инженеры Intel, конечно, почти боги. А нам остается с замиранием сердца ждать выхода новинок к рядовому потребителю.
